新華網南京4月6日電（記者 張展鵬）記者6日從南京市臺辦獲悉，由臺灣立升投資控股集團與香港企業(yè)共建的半導體項目已簽約落戶南京，項目計劃總投資達12億美元。
該項目位于南京經濟技術開發(fā)區(qū)，由臺灣立升投資控股集團、香港廣田投資集團聯(lián)合臺港相關投資方共建，引進海內外200至300位業(yè)內技術專家，打造化合物半導體研發(fā)、封裝、測試、產學研、孵化及全球化合物半導體技術交流基地。
項目計劃投資12億美元，一期計劃投資3億美元，建設砷化鎵、氮化鎵類化合物半導體產品研發(fā)、封裝、測試、產學研及公司運營總部，項目建成達產后可實現年銷售200億元人民幣。項目二期計劃從事氮化鎵、碳化硅類半導體外延片、芯片的研發(fā)、生產與銷售。
