臺(tái)半導(dǎo)體投資額將破100億美元 市場(chǎng)依舊看好

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前指出，盡管各大廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，短期并無(wú)供過(guò)于求問(wèn)題，對(duì)下半年設(shè)備市場(chǎng)依舊看好。臺(tái)灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)。

　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及記憶體廠商持續(xù)調(diào)高今年資本支出計(jì)劃，下半年的設(shè)備市場(chǎng)依舊看好。他預(yù)估，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將比去年增長(zhǎng)104%，達(dá)到325億美元，臺(tái)灣占91.8億美元，比去年增長(zhǎng)111%。

　　他指出，2004年至2007年是全球半導(dǎo)體業(yè)投資高峰，期間全球半導(dǎo)體設(shè)備投資支出，占半導(dǎo)體總值的比重約14%；2008年與2009年因國(guó)際金融危機(jī)開(kāi)始下降。今年與2011年的比重僅在11%至12%，不用擔(dān)心業(yè)者大舉擴(kuò)產(chǎn)可能造成供過(guò)于求的問(wèn)題。