中國(guó)臺(tái)灣網(wǎng)6月11日訊 近日有臺(tái)媒轉(zhuǎn)述日本媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電正考慮在美國(guó)興建另一座先進(jìn)工廠，用尖端技術(shù)執(zhí)行芯片封裝。若計(jì)劃成真，這座新廠將是臺(tái)積電海外第一座封裝廠。

　　目前，臺(tái)積電正在興建第一座美國(guó)制造廠，這座斥資120億美元的晶圓廠預(yù)計(jì)在2024年投產(chǎn)，將制造5納米芯片，用于蘋果最新款iPhone和Mac處理器。該廠尚未完工啟用，臺(tái)積電現(xiàn)在已開(kāi)始評(píng)估可能的擴(kuò)張計(jì)劃。知情人士向日媒透露，這座廠規(guī)劃的產(chǎn)能是月產(chǎn)2萬(wàn)片晶圓，但可能提高到12萬(wàn)片。

　　臺(tái)積電月產(chǎn)能逾10萬(wàn)片晶圓的工廠目前只有四座，全都坐落于臺(tái)灣地區(qū)。

　　對(duì)于是否計(jì)劃在美國(guó)建立芯片封裝廠，臺(tái)積電方面拒絕評(píng)論，但提及總裁魏哲家4月揭露公司買下一大片地時(shí)曾表示，“進(jìn)一步擴(kuò)張是有可能的”。

　　當(dāng)前，臺(tái)積電在臺(tái)灣苗栗也在建造一座先進(jìn)芯片封裝廠，預(yù)計(jì)2022年投產(chǎn)，首批客戶將包括超威（AMD）和Google。